X

اللوحة الأم وشرح تفاصيلها وطرق صيانتها

صيانة الكمبيوتر وحلول المشاكل والأعطال

 
  • تصفية
  • الوقت
  • عرض
مسح الكل
مشاركات جديدة


    اللوحة الأم
    Motherboard


    وتعرف أيضا باسم اللوحة الرئيسية
    (Mainboard)
    ،ولوحة النظام
    (System board)
    هي لوحة دوائر مركزية أو رئيسية مطبوعة على شرائح إلكترونية


     ***
    أنواع المذربورد
    اللوحة الأم


    تصنف حسب الشكل والتصميم وترتيب القطع والمنافذ وهي تصنف إلى ثلاثة أنواع رئيسية


    1 - AT motherboard
    ويعرف بوجود منفذ كبير للكيبورد


    2 - ATX motherboard
    منفذ الكيبورد صغير وعند الضغط على ايقاف التشغيل


    3- NLX motherboard


    اللوحات الأم من نوع
    AT
    يرجع تصميمها إلى شركة
    IBM
    المعروفة، وكانت هي الأكثر انتشارا من عام 1980 وحتى 1990. تحتوي هذه اللوحة على منافذ
    ISA
    فقط. والأنواع الجديدة تحتوي على منافذ
    PCI
    الحديثة بالإضافة لـ
    ISA
    وأبعاد هذه اللوحة عي


    12
    x 13


    انش
    ويوجد نوع آخر أصغر حجما
    8.66
    x 13


    انش يسمى
    (mini AT motherboard)
    ويحتوي عى عدد أقل من المنافذ لأنه اصغر حجما من النوع العادي


    اللوحات الأم من نوع
    ATX
    ظهرت في عام 1996 وهي أكثر الأنواع استخداما الآن وتصنف بأنها من النوع التجاري، وتشبه في تصميمها لوحة
    mini AT
    ولكن باختلاف في زاويه الدوران بـ 90 درجة للمكونات مثل المعالج وهذا الدوران يوفر مساحة لأضافة كروت
    (adapter cards)
    ومخارج الصوت والصورة وغيرها. ومن التغيرات الأخرى هي وجود عدد أقل من الكيبلات (موصلات الطاقة) الداخلية في اللوحة بالإضافة إلى وجود مروحة عند مزود الطاقة الكهربائية
    (power supply)
    لتبريد المعالج واللوحة الأم باخراج الهواء الساخن من الصنوق
    ومن الأسباب الأخرى لانتشار هذا النوع هو كلفتها البسيطة للشركة المصنعة وحجمها الصغير نسبة للأنواع القديمة والـ
    ATX
    يدعم مخارج الـ
    ISA
    والـ
    PCI
    معا.... وكما في الـ
    AT
    فإنه يوجد تصميم مصغر أيضا للـ
    ATX
    يسمى
    mini ATX
    أبعاده
    11.2x 8.2



    اللوحات الأم من نوع
    NLX
    ظهرت في عام 1996 وتشبه لوحة الـ
    ATX


    مكونات اللوحة الأم
    تتكون اللوحة الأم من



    لوحة الدوائر المطبوعة


    وهي اللوحة التي تركب عليها جميع مكونات اللوحة الأم، تسمى باللغة الإنجليزية
    Printed
    وهو عبارة عن مربع بلاستيكي يحتوي على ثقوب تلاءم حجم ابر المعالج وذلك لوصله باللوحة الأم وتبادل البيانات بين اللوحة وبين المعالج وبالطبع ونظرا لاختلاف المعالجات من حيث الشكل والتردد فان لكل معالج مقبس خاص به، وأحيانا تشترك معالجات الشركة نفسها بنفس المقبس، فمثلا تقوم الشركة الأمريكية
    Intel
    بتصنيع المعالج الشهير بينتيوم والمعالج سيليرون
    Celeron
    بحيث يتشاركان بنفس المقبس
    Socket
    ، ولكل مقبس شكل وعدد ابر معين تختلف باختلاف المعالج الذي تدعمه


     
    شريحتا الجسر الشمالي والجسر الجنوبي
    طقم الرقاقات


    أسماء غريبة لان الشمال والجنوب يتغير بحسب إدارتك لاتجاه اللوحة الأم، ولكن لسبب أو لآخر فان مصنعي اللوحات الأم قد اتفقوا على هذه التسميات، الجسر الشمالي هي الشريحة التي تكون قريبة من المعالج والذاكرة وشق
    AGP
    لكروت الشاشة وشقوق
    PCI x16
    الحديثة، مهمة هذه الشريحة تتمثل في عملية نقل المعلومات والاتصال ما بين المعالج والذاكرة وكرت الشاشة،
    البيانات بين المعالج والذاكرة الرئيسية تنتقل بواسطة ما يسمى بالناقل الأمامي
    (Front Side Bus)
    أو ما يرمز له ب
    FSB.


    شقوق الذاكرة العشوائية
    (RAM slots):
    تتميز بلونها الأسود في حالة عدم وجود خاصية
    " Dual Channel "
    ووجود قفلين باللون الأبيض على أجنابها، وإذا كانت اللوحة الأم بها خاصية
    " Dual Channel "
    فأن شقوق الذاكرة سيكون لها لونين مختلفين، هذه الشقوق تختلف بحسب نوع الذاكرة المستخدمة، الدارج الآن هو 4 أنواع من الذواكر وهي
    SDRAM[1] وDDR-SDRAM وRDRAM


    ، وأخيرا ذاكرة
    DDR2
    و
    DDR3


    نستطيع أن نقول أن شركات المذربورد توقفت عن إنتاج لوحات تدعم ذاكرة
    SDRAM
    ، وأما
    RDRAM
    فلا زالت تنتجها بعض الشركات ولكن على نطاق ضيق،




    كل نوع من الذاكرة تعمل وفق ترددات مختلفة، ذاكرة
    SDRAM
    تعمل بترددات من 66 إلى 133 ميغاهرتز وذاكرة
    DDR-SDRAM
    تعمل بترددات 200 و 266 و333 و 400 و 500ميغاهرتز بينما ذاكرة
    RDRAM
    تعمل بترددات مختلفة أعلاها 800 ميغاهرتز وتعمل وفق تقنية مختلفة، أما ذاكرة
    DDR2
    فهي متوفرة الآن بترددات 400 و533 و 667 و 800 ميجاهيرتز وهي المعتمدة الآن في غالب اللوحات وكذلك ترججات
    900 و 1000 و 1066ميغاهرتز، وتعمل ذاكرة
    DDR2
    على لوحات أم تدعم المقبس 775 لمعالجات إنتل ومقبس
    AM2
    لمعالجات
    AMD
    ، تعمل ذاكرة
    DDR2
    بنفس تقنية
    DDR-SDRAM
    وهي نقل بيانين في الدورة الواحدة
    (double data rate mode)
    ، ولكن ذاكرة
    DDR2
    صممت لتصل إلى سرعات عالية، وهي تستخدم طاقة منخفضة تصل إلى 1،8 فولت، بينما تصل إلى 2،65 فولت في الذواكر الأخرى.


    شقوق التوسعة
    (Expansion slots):


    وهي عبارة عن شقوق تقع في القسم الجنوبي من اللوحة الأم، وظيفتها هي إضافة الكروت المختلفة
    (vedio cards)
    التي تعتبر بعضها ضرورية مثل كرت الشاشة
    (الذي يقوم بإصدار الصور وإرسالها إلى الشاشة لعرضها)
    والذي لا يعمل الحاسب بدونه،
    وهنالك بعض الكروت
    مثل كرت الصوت
    (sound card)
    الذي يقوم بصنع الأصوات وإرسالها إلى السماعة.
    ومن أنواعها:


    شق
    ISA:
    ويحمل اختصار
    Industry Standard Architecture
    وهو من الشقوق القديمة والبطيئة حيث يعمل بتردد 8 ميجاهرتز وبعرض 16 بت كما أن حجمه كبير جدا وأداؤه منخفض.


    شق
    PCI:
    ويحمل اختصار
    peripheral component interconnect
    وهو من الشقوق المستعملة في أيامنا هذه وذلك لتوصيل كروت الصوت والمودم
    Modem
    وغيرها، وشق
    PCI
    سريع وعملي حيث يعمل بتردد 33 ميجا هرتز وبعرض 32 بت، طبعا هنالك شق
    PCI -x
    الذي يصل تردده إلى 133 ميجاهرتز وبعرض 64 بت وهو مستخدم في لوحات الأم الخاصة بالخادمات
    (servers).


    شق
    AGP :
    تقريبا جميع كروت الشاشة الحالية تستخدم تقنية
    AGP
    وهي اختصار لجملة
    Accelerated Graphics Port
    ، وهي تتميز عن باقي الشقوق بلونها المختلف عنها، وتبلغ سرعتها
    MHZ 66


    ، يوجد نوعان من شقوق
    AGP
    ، النوع الأساسي ويسمى
    AGP
    فقط، وهناك النوع المخصص لكروت المحترفين ويسمى
    AGP-Pro
    يتميز النوع المخصص لكروت المحترفين بكونه أكبر حجما،
    الزيادة في الحجم سببها حاجة هذه الكروت لحجم أكبر من الطاقة وبالتالي يخصص لها موقع


    خاص للكهرباء، يمكن تركيب كروت
    AGP
    على شقوق
    AGP-Pro
    ولكن لا يمكن تركيب كروت
    AGP-Pro
    على شقوق
    AGP
    ، شقوق
    AGP


    تعمل وفق تقنيات نقل بيانات مختلفة:


    AGPx1
    ويعمل بسرعة
    264
    MB/S


    AGPx2
    ويعمل بسرعة
    528
    MB/S


    AGPx4
    ويعمل بسرعة
    1056
    MB/S


    AGPx8
    ويعمل بسرعة
    2112
    MB/S



    كما ينقسم شق
    AGP
    إلى ثلاثة أنواع:


    داعما لتقنية
    1
    x/2x


    والثاني يدعم تقنية
    4
    x/8x


    وأما الثالث فقياسي يعمل على الجميع ويسمى
    Universal
    ، ويكمن في موضع الجسر الذي يفصل بين قسمي الشق، ولا يوجد في تقنية
    Universal
    أي جسر لذلك


    الشق البديل عن
    AGP
    ظهر على اللوحات الأم المبنية على آخر أطقم رقاقات،
    وتميز بلونه الأسود الداكن في معظم اللوحات الأم التي تدعمه، يعمل الشق عادة بناقلين هما
    x1
    وتبلغ سرعته في نقل البيانات 250 ميجابايت في الثانية في اتجاه واحد أي 500 ميجابايت في اتجاهين، وهي أسرع من شق
    PCI
    الذين كان ينقل بسرعة 132 ميجابايت في الثانية، ويبدو أنها ستأخذ مكان شق
    PCI
    بعد سنوات، الناقل الثاني هو
    x16
    الذي أخذ مكان شق
    AGP
    في اللوحات الجديدة وتبلغ سرعة نقل البيانات في هذا الناقل 4 جيجابايت في الثانية في اتجاه واحد أي ضعف سرعة شق
    AGPx8
    لقد صمم وطور هذا الشق حتى يتناسب مع المنافذ الأخرى ذات الاتصال السريع مثل


    1394
    a/b, USB 2.0, Gigabit Ethernet


    ويسمى هذا الشق أيضا
    "3
    GIO "


    أو
    (Third-Generation Input/Output)
    . بقي أن نعرف أن منفذ
    PCIe-x1
    ينظم عمله ويتحكم فيه الجسر الجنوبي أما منفذ
    PCIe-x16
    فيتحكم فيه الجسر الشمالي بحيث يكون متصلا مباشرة بالمعالج، ذلك أن منفذ
    PCIe-x16
    يعمل بحجم باندودث ضخم أكبر من سعة الناقل ما بين الجسر الشمالي والجسر الجنوبي


    ويجب الانتباه الى أن
    شق
    PCIe
    ليس هو نفسه ناقل
    PCI-X
    فهما تقنيتان مختلفتان،


    طقم الرقاقات
    (Chipsets):



    عبارة عن شريحتين مربعتين الشكل الأولى تقع في الجزء الشمالى من اللوحة الأم وتسمى
    north bridge
    ، مهمتها هي وصل المعالج والذاكرة العشوائية وكرت الشاشة مع بعضهم البعض
    وتنظيم نقل البيانات فيما بينهم، حيث أنها المحور الذي يقوم باستقبال البيانات من المعالج وإرسالها إلى الذاكرة العشوائية وكرت الشاشة وهكذا.طبعا الـ
    north bridge
    هي التي تحدد نوع المعالج الذي تدعمه اللوحة الأم وتحدد نوع الذاكرة وكميتها التي تدعمها اللوحة الأم كما أنها تحدد سرعة الشق
    AGP
    (كما ذكرت سابقا. أما الشريحة الأخرى فتسمى
    south bridge
    وتقع في الجزء الجنوبي من اللوحة الأم ومهمتها وصل أجهزة الإدخال والإخراج مع بعضها البعض ومن ثم وصلها بالمعالج والذاكرة العشوائية، وهي التي تحدد مثلا سرعة نقل البيانات القصوى بين اللوحة الأم والقرص الصلب،
    طبعا النورث بردج تصدر كميات كبيرة من الحرارة التي تقوم بإتلافها لذلك فهي مزودة بنوع من المبردات لطرد الحرارة أما الساوث بردج
    South Bridge
    فهي لا تصدر حرارة لذلك لا تحتاج إلى مبرد.


    شقوق
    CNR و AMR و ACR:


    وهي اختصار لجملة
    Communication Network Riser
    وتتميز بلونها البني وحجمها الصغير، هي مصممة لبعض أنواع الكروت مثل كرت المودم وكرت الشبكة والتي تستمد كامل
    احتياجاتها التشغيلية من المعالج، و لا توجد أي كروت من هذا النوع للمستخدم العادي وهي مخصصة للشركات التي تقوم بتجميع الأجهزة، أما
    AMR
    فهو اختار لكلمة
    Audio Modem Riser
    وهي مطابقة لشقوق
    CNR
    ولكنها مصممة لكروت الصوت تخصيصا، الشق الثالث هو
    ACR
    وهو اختصار
    Advanced Communication Riser
    هذه الشقوق فكرتها نفس
    AMR و CNR
    ولكنها تعمل مع جميع كروت الاتصال، هذا يتضمن المودم وكرت الشبكة، الشكل مقارب لشقوق
    PCI
    ولكنها بعكس الاتجاه، طبعا الكروت المتوافقة مع هذه الشقوق غير متوفرة للمستخدم العادي
    وغالبا ما تأتي مع اللوحة الأم، كذلك فإن غالب اللوحات الأم لا تحتويها،
    بقي أن نعرف أن عدم الإقبال عليها في فترة مضت سيجعلها منعدمة مستقبلا


    مقبس
    IDE
    المخصص للأقراص الصلبة وسواقة الأقراص الضوئية:
    مسمى
    IDE
    اختصار لكلمة
    Intelligent Drive Electronics
    ويرمز لنوع المقبس وليس للتقنية المستخدمة لنقل المعلومة،
    ويبلغ طول المقبس حوالي 5 سم ويحوي صفين من الإبر بمجموع 40 إبرة، التقنيات المستخدمة لنقل المعلومة هي
    ATA
    وهنا سأستخدم تفسير شركة
    IBM
    لهذا الرمز والذي يعنى
    (Advanced Technology Attachment)
    التقنيات الحالية المصنعة وفق تقنية
    ATA هي ATA100 و ATA133
    والفرق بين هذه التقنيات هو بحجم المعلومة التي يمكن نقلها بنفس الوقت، سرعة نقل المعلومة تقاس بالميغابايت في الثانية
    ومن هنا نستطيع قياس قدرة كل تقنية بواسطة الرقم الموجود بجانب حروفها، فتقنية
    ATA133
    تعني القدرة على نقل 133 ميجابايت في الثانية، وتحوي كل لوحة أم على مقبسي
    IDE
    الأول وسمى
    Primary IDE
    والثاني ويسمى
    Secondary IDE
    وكل واحد منهما قادر على أن يوصل به جهازين (قرص صلب أو
    DVD)
    المقبس الأساسي ويسمى
    Primary IDE
    المقبس الثانوي ويسمى
    Secondary IDE
    ،الأقراص المربوطة بالمقبس الأساسي هي أول أقراص يتم التعرف عليها من قبل الحاسب،
    ولذا فان القرص الصلب الرئيسي للجهاز يجب أن يوصل على هذا المقبس،
    ويمكن توصيل جهازين بكل مقبس،
    ويمكن أن يكون كلاهما أقراص صلبة أو كلاهما قارئ أقراص ضوئية أو دمج بين الاثنين، أحد هذه الأقراص يجب أن يكون
    (Master)
    والأخر يجب أن يكون
    (Slave)
    ويكمن تحديد ال
    ـ
    (Master) و(Slave)


    باستخدام الجمبر الموجود في القرص الصلب،
    مجموع الأجهزة التي يمكن تركيبها على مقبسين
    IDE
    هو 4 أجهزة، ولكن هذا لا يمنع من تركيب جهاز واحد فقط على المقبس الأساسي. اللون الدارج لهذه المقابس هو اللون الأسود للتي تعمل بتقنية
    ATA33
    واللون الأزرق للتي تعمل بتقنيتي
    ATA66 و ATA100 و ATA133
    ، ولكن هذه الألوان غير متفق عليها بين جميع الشركات المصنعة للوحات الأم فلذا يمكن أن تجد مقبس
    ATA100
    باللون الأسود أو الأبيض أو الأزرق أو الأحمر



    مقابس
    SATA:
    هي حروف
    ATA
    التي سبق التعريف بها مضافا إليه حرف
    S
    للدلالة على كلمة
    Serial
    والتي تعني تسلسلية أو متعاقبة، على عكس تقنية
    ATA
    التي تستخدم التزامن
    Parallel
    لذلك يمكننا أن نسمي تقنية
    ATA
    بتقنية
    PATA
    أما تقنية
    SATA
    فتختلف تماما عنها، وبدأت هذه التقنية باسم
    SATA/150
    للدلالة على سرعة
    150MB/s
    والتقنية المرتقبة ستكون
    SATA300 ثم SATA600
    والتي ستكون بأداء عال جدا للأقراص الصلبة كما يجب أن ننتبه إلى أن الكثير من المواقع تعرف تقنية
    SATA II
    على أنها بسرعة
    3.0GB/s
    ، وكل منفذ من هذه المنافذ تقبل جهازين في آن واحد، حالها كحال تقنية
    IDE
    ، كما تتميز هذه التقنية باستخدام حزام كيبل أصغر بكثير من القديم،
    كما تتميز هذه التقنية بسهولة توصيلها لخارج الجهاز وتحويل القرص الصلب الداخلي إلى خارجي،
    ويمكن لهذه التقنية التعامل مع كيبل بيانات بطول متر، أما تقنية
    ATA
    فنصف هذا الطول.
    مقبس
    RAID:
    وإذا كنا نتحدث عن القرص الصلب، فلا يمكن أن نغفل عن الحديث عن تقنية
    RAID
    وهي اختصار لجملة
    (Redundant Array of Independent Disks)
    ، تم تطوير هذه التقنية حتى تعطينا السرعة والمرونة في زيادة حجم القرص الصلب باستخدام أكثر من قرص
    صلب وبدون استخدام قرص صلب ذو سعة كبيرة، تعمل هذه تقنية في حالة وجود أكثر من قرص صلب واحد في الجهاز، بحيث تقوم بجمع السعات الموجودة في الأقراص الصلبة والتعامل معها على أنها قرص صلب واحد وهو
    (Master)
    ، كما أن هناك 6 مستويات لهذه التقنية وهي من المستوى 0 إلى المستوى 5، المستوى 0 والمستوى 1 موجهتان للمستخدم العادي، والمستويات الأخرى
    للأجهزة الخادمة والمتخصصة، ولا تتوفر هذه المقابس في جميع اللوحات الأم، وتكون على شكل مقبسين إضافيين على نفس شكل مقبس
    IDE
    إلا أنهما يأخذان لونا واحدا، ولكل شركة ذوقها في اختيار الألوان، ويوجد مقال بعنوان نظرة فنية في تقنية
    RAID
    يمكنك الرجوع إليه كذلك تتوافر تقنية
    RAID
    مع تقنية
    SATA.


    مقبس
    FDD
    المخصص لسواقة الأقراص المرنة:
    لتوصيل كابل القرص المرن ويرمز له ب
    FDD وتعنى Floppy Disk Drive
    في العادة يكون لونه اسود ويميز بكونه اصغر من المقابس الأخرى، ويبلغ عدد الإبر فيه 34 إبرة
    الــبـيوس


    رمز
    BIOS
    هو اختصار لمصطلح
    Basic Input Output System
    وهي تعنى النظام (البرنامج) الأساسي لدخول وخروج المعلومة، هذا البرنامج مسئول
    عن أساسيات عمل الحاسب، أمور مثل التحكم بشريحتي الجسر الشمالي والجنوبي والكروت التي تركب على الحاسب،
    يتم عملها من البيوس ومن ثم توصيلها لنظام التشغيل المستخدم على الحاسب مثل ويندوز وغيره،
    برامج البيوس الحديثة تعطيك القدرة على التحكم بكل إعدادات الجهاز
    مثل سرعة المعالج والذاكرة وتواقيتهما وحتى القدرة على التحكم بقدرة الكهرباء التي تصل إلى المكونات، برنامج البيوس يتم تخزينه بشريحة تسمى
    ROM
    وهي اختصار لجملة
    Read Only Memory
    ، مسمى الشريحة يدل على إنها من أنواع الذاكرة والتي تستطيع القراءة منها فقط،
    هذا الكلام كان صحيحا فيما سبق وذلك للمحافظة على هذا البرنامج المهم من التلف، فيتم حمايته من الكتابة عليه حتى لا يتلف،
    الوضع تغير الآن مع اللوحات الحديثة،
    الآن باستخدام برامج متخصصة بإمكانك أن تعمل ترقية لبرنامج البيوس
    وذلك لحل مشاكل ربما تقع في اللوحة الأم أو إضافة دعم لمعالج جديد،
    عند قيامك بعمل تعديلات على البيوس مثل تعريف قطعة جديدة من العتاد أو إعدادات سرعة الناقل الأمامي
    وحتى تغيير التاريخ والوقت، فان هذه الإعدادات يتم حفظها بشريحة تسمى
    CMOS
    وهي رمز للمسمى العلمي
    Complementary Metal Oxide Semiconductor
    ، هذه الشريحة لا تستطيع تخزين معلومات بدون طاقة كهربائية،
    لذا فهي مربوطة ببطارية صغيرة مهمتها تزويد هذه الشريحة بالكهرباء بصورة مستمرة. وقد ظهر في بعض اللوحات ما يمسى بالبيوس المزدوج
    (Dual BIOS)
    خاصة في لوحات أم جيجابايت،
    في الحقيقة البيوس المزدوج تعطي مجال أكبر للمستخدمين لترقية وتعديل البيوس بدون أي خطورة تذكر أو خوف،
    فعندما يحدث خلل أو خطأ أثناء ترقية البيوس، سيعطي البيوس المزدوج فرصة لإعادة النسخة الأصلية للبيوس بدون أي مشكلة،
    وإذا حدث هذه الخلل أو الخطأ في لوحة أم ليس بها البيوس المزدوج فسيكون الحل هو إعادة اللوحة الأم إلى المصنع أو إعادة برمجة البيوس عبر فني محترف



    مقبس
    USB
    الداخلي:


    لوحة المنافذ الخارجية لا يمكن أن تحوي أكثر من منفذي
    USB
    وأحيانا أربعة منافذ، بعض أطقم الرقاقات تدعم ما مجموعه 8 منافذ
    USB
    ولذلك دعت الحاجة إلى عمل هذه المقابس مباشرة على اللوحة الأم
    بحيث يستطيع الفني إضافة هذه المنافذ متى كان بحاجتها، وكل مقبس من المقابس يمكنه أن يوصل بمنفذين،



    منفذي
    USB2.0 وIEEE 1394:
    منفذ
    USB2.0
    هو اختصار لجملة
    (Universal Serial Bus)
    وهو يعتبر امتداد لــ
    USB1.1
    ، ويعود الفضل لتطوير
    USB2.0
    إلى شركات:
    Hewlett-Packard, Intel, Lucent, Microsoft, NEC and Philips
    فقد استطاعت تطوير هذا المنفذ حتى وصل إلى 480 ميغابت بالثانية. أما منفذ
    EEE 1394
    فهو على جيلين متعاقبين، الجيل الأول وهو
    IEEE 1394a
    وتصل سرعة نقل البيانات في هذا النوع 400 ميغابت في الثانية، أما الجيل الثاني فهو
    IEEE 1394b
    وتصل سرعة نقل البيانات إلى 800 ميجابت بالثانية، ومن المنتجات التي تستخدم هذا المنفذ، كذلك يسمى منفذ
    IEEE1394
    باسم
    Fire wire
    وبقي أن نعرف أن شركة
    Apple
    هي من قامت بتطويره، يعتبر منفذا
    USB2.0 و IEEE 1394
    منافذ مرتفعة السعر (نسبيا)، لسرعتها الفائقة في نقل البيانات كما أنها تدعم خاصيتي
    Plug-and-Play و hot plugging
    ، وهذا يعني قدرتهما على تزويد الجهاز المركب بالطاقة دون الحاجة لمصدر خارج الجهاز



    لوحة الوصلات الخارجية


    مقبسى لوحة المفاتيح والفارة،
    منفذ
    USB
    ، مقبس
    Parallel
    للطابعة، مقبسى
    COM
    وإذا كانت اللوحة الأم تحتوى على ميزة الصوت فسيكون هناك مقبس ليد التحكم بالألعاب
    Joystick
    ومقابس السماعات والميكروفون وأحيانا تحوي منفذ الشبكة
    LAN
    كما هو موضح في الصورة أعلاه، مواصفات
    ATX
    حددت كذلك موقع مقابس الوصلات الخارجية على اللوحة الأم، ومواصفات
    PC99
    القياسية حددت لون مميز لكل وصلة.


    مقابس التوصيل بالهيكل


    غالبا ما تكون صفين من الإبر، تنقسم إلى متحكمات في الشغيل مثل إبرتي
    PWR أو PW
    اختصارا لكلمة
    Power
    وهي موصلة بزر التشغيل الموجود على الهيكل، وإبرتي
    RES
    اختصارا لكلمة
    Reset
    وهي مخصصة لعملية إعادة تشغيل الجهاز في حالة الطواريء وتعليق الجهاز،
    وكذلك مجموعة إبر للمؤشرات، أربع إبر متتالية للسماعة الداخلية للجهاز، وإبرتين لمؤشر نشاط القرص الصلب، وإبرتين أو ثلاث لمؤشر نشاط الجهاز ككل



    القافزات
    jumpers :
    وهي عبارة عن قطع بلاستيكيه صغيرة جدا بداخلها موصلات نحاسيه مثبتة على ابر


    Pins
    - على اللوحة الأم وذلك لتحديد بعض الإعدادات للعتاد، حديثا تم الاستعاضة عن بعض القافزات بخيارات في الـ
    bios setup.


    DIP Swith:
    وظفيته مثل وظيفة الجمبر، إلا أنها متوافر في اللوحات الحديثة،
    ويتيمز هذا الجهاز بسهولة التعامل معه على عكس الجمبرز، وسهولة الوصول إليه، وغالبا ما يحوي الإعدادات الرئيسية للمعالج،
    وبخاصة تردد الناقل الأمامي، ومعامل الضرب وأحيانا فرق الجهد الخاص بالمعالج



    النواقل
    buses :
    تكلمنا عن مكونات اللوحة الأم، لكن كيف تتصل هذه الأعضاء مع بعضها البعض ؟
    تتصل عن طريق النواقل
    وهي عبارة عن خطوط نحاسية مطبوعة على اللوحة الأم
    تقوم بوصل جميع أعضاء اللوحة الأم وتنقل البيانات بينها.طبعا أهم النواقل هو ناقل النظام المكون من قسمين،
    الأول يصل بين المعالج وبين النورث بردج والثاني يصل بين الذاكرة العشوائية وبين النورث بردج



    منفذ الطاقة


    وهو عبارة عن منفذ يحتوي على ثقوب ليستطيع الاتصال بكبل يتصل مع مزود الطاقة
    power supply
    وذلك لتزويد اللوحة الأم بالكهرباء اللازمة للعمل.



    مكثفات الطاقة
    (Capacitors)
    هي المسئولة عن جودة الإشارة الكهربائية التي تصل إلى المعالج،
    هذه المكثفات تقاس قوتها ب فاراد، أحجامها وعددها يختلف من لوحة أم إلى أخرى


    ***
    وللتعرف على أهم الاعطال التي تتعرض لها اللوحة الأم و طرق اصلاحها
    يرجى متابعة هذه الدروس المشروحة والكاملة


    طريقة فك وتركيب اللوحة الام والتعرف على جميع اجزائها



    طريقة الكشف على اللوحة الام واصلاح الخطأ




    طريقة استعمال اللحام على اللوحة الام



    طريقة استعمال الهوت اير على اللوحة الام





    استبدال أو تنشيط الاجزاء التي لا تصل اليها الدائرة الكهربائية
    على اللوحة الأم




    ولمعرفة مواصفات اللوحة الام ونوع المعالج المناسب لها يرجى
    ولتحميل البرامج الخاصة بالتعامل مع اللوحة الام
    يرجى متابعة الدرس التالي


    وكذلك يرجى قراءة الموضوع التالي



    ****
    نشاط
    يرجى تكبير الصورة التالية ثم حفظها
    وتحديد المكونات



    ***

    #2
    الله يجزاك الخير
    تعليق
    Working...
    X